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覆铜板行业深度研究报告
一、覆铜板增长因素 覆铜板(CCL) 是用于加工PCB的原材料，因此PCB行业是覆铜板的主要影响因素。覆铜板在PCB原材料成本占比高达40%。2019年全球覆铜板销售124亿美元。 ...查看更多
广信材料年报公布！2020年营收7.53亿元，减少6.90%
4月25日，江苏广信感光新材料股份有限公司发布了2020年年度报告，公司2020年营业收入7.53亿元，比上年减少6.90%；归属于上市公司股东的净利润-2.14亿元，比上年减少396.79%；资产总 ...查看更多
明导白皮书免费下载：使用诊断驱动的良率分析克服系统性良率限制因素
摘要 诊断驱动的良率分析 (DDYA) 技术利用生产测试结果、批量扫描诊断和统计分析来查找 IC 芯片中导致良率损失的原因。它能协助逐步提升新制造工艺的良率，改善成熟工艺的良率，以及满足汽车 IC ...查看更多
明导白皮书免费下载：使用诊断驱动的良率分析克服系统性良率限制因素
摘要 诊断驱动的良率分析 (DDYA) 技术利用生产测试结果、批量扫描诊断和统计分析来查找 IC 芯片中导致良率损失的原因。它能协助逐步提升新制造工艺的良率，改善成熟工艺的良率，以及满足汽车 IC ...查看更多
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NEPCON China见证中国电子制造业发展三十年 2021上海展圆满落幕
4月21日-23日，全球电子制造行业的国际化盛会NEPCON China 2021在上海世博展览馆顺利举行。来自全球领先的700家电子制造专用设备供应商及品牌齐聚上海，尽数呈现前沿产品和创新解决方案。 ...查看更多
非铜涂层上涂布阻焊油墨前的PCB表面制备
Nikolaus Schubkegel 前Umicore Galvanotechnik GmbH公司Taiyo产品技术服务工程师 电路板制程通常在阻焊工艺后涂布最终涂层。对于某些特 ...查看更多
